Bauteile für die Halbleiterindustrie

Fortschritt durch Keramik

Die OXIDKERAMIK J. Cardenas GmbH fertigt aus dem Werkstoff Keramik auch Bauteile für die Halbleiterindustrie. Dabei kommen alle Hochleistungskeramiken des Unternehmens zum Einsatz. Aus der Aluminiumoxidkeramik OK997 fertigen wir auch Isolatoren zur elektrischen Isolation.

Bauteile – elektrisch oder thermisch isolierend oder wärmeleitend – je nach Bedarf und Einsatz

Die Siliciumcarbidkeramik CARSIC310 kommt zum Beispiel dann zum Einsatz, wenn Wafer-Aufnahmen oder Prüfplatten für unsere Kunden aus der Halbleiterindustrie hergestellt werden sollen. CARSIC310 hat eine gute Wärmeleitfähigkeit. Die beiden Zirkonoxidkeramiken CR101 und CR105 werden verwendet, wenn etwa Sensorelemente produziert werden sollen. Welche Keramik jeweils eingesetzt wird, ist also ganz davon abhängig, für welchen Einsatzbereich in der Halbleiterindustrie unser Kunde sich die bestellten Bauteile wünscht.

Erfahren Sie mehr zu unserem Werkstoff OK997, eine hochreine und dichte Aluminiumoxidkeramik:

Siliciumcarbid mit guter Wärmeleitfähigkeit

Unser Werkstoff CARSIC310, ein direkt gesintertes Siliciumcarbid (SSiC), bietet auch bei hohen Temperaturen konstante Werkstoffeigenschaften. Es ist extrem korrosions-und verschleißbeständig sowie thermisch gut belastbar. Ein wichtiger Pluspunkt von CARSIC310 ist das hervorragende tribologische Verhalten.